金溢科技(002869.SZ):后装OBU市场有回暖迹象 2023年OBU订单量和销售量较2022年已有明显增加
时间:2024-05-15 08:25:30来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇5月15日|金溢科技(002869.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示,后装OBU市场有回暖迹象,公司2023年OBU订单量和销售量较2022年已有明显增加。从OBU产品平均使用寿命来看,预计今年开始更换潮会陆续到来,有一波更新替换需求。

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