格隆汇3月13日|佰维存储(688525.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。