格隆汇3月4日|兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域;FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。
