格隆汇2月26日|兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。公司与国内外客户保持良好的技术交流和商务交流。英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司。