格隆汇1月31日|天承科技(688603.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司先进封装部分目前主要聚焦在RDL和bumping，其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外，公司正全力推动TSV相关的基础液和电镀添加剂产品研发进程，同时大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。