格隆汇1月30日|骄成超声(688392.SH)接受特定对象调研时表示，半导体领域，公司相继推出了超声波铝线键合机、超声波铜线键合机，并结合不同客户工艺技术路线等要求不断改进设备，目前形成了少量订单。现公司可以为半导体领域客户提供超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、半导体端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案，并持续加强研发投入，积极推动公司新兴业务发展。