沪电股份(002463.SZ):基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付
时间:2024-01-24 07:30:24来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇1月24日|沪电股份(002463.SZ)1月23日在接待机构投资者调研时表示,2023年,公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证,并已批量供货;基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产;在交换机产品部分,800G交换机产品已开始批量交付,基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付;基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。

从中长期看,随着全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求将持续扩大,全球范围内大型云服务和互联网厂商对基础设施的投资更不会停滞,人工智能、云计算、大数据、超高清视频、物联网、等新一代信息技术的应用和发展将促使全球数字化转型,随着数据海啸的持续增长,数据流和交换速度也必须同样得到提高,持续驱动数据中心服务器、AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品的强劲需求,并对其技术层次和品质提出更高的要求。

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