劲拓股份(300400.SZ):半导体显示设备可用于miniμ LED封装、芯片封装工艺
时间:2024-01-09 15:21:36来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇1月9日|劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示,公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程,光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造,半导体显示设备可用于miniμLED封装、芯片封装工艺。公司客户包含涉足MR/AR/VR终端穿戴设备制造的电子制造、显示模组制造领域品牌/大型企业、上市公司等。

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