格隆汇1月4日|有投资者于投资者互动平台向康达新材(002669.SZ)提问，“请问贵公司有没有HBM封装材料端GMC(颗粒状环氧塑封材料)?”，公司回复称，公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，但目前在电子封装领域的业务占比相对较小。