格隆汇12月14日|颀中科技(688352.SH)接受特定对象调研时表示，公司目前可使金凸块之间的最细间距至6μm，在尺寸本已经很小的单颗芯片上最多"生长"出四千多个金凸块，同时所有凸块保持着极高的精确程度，在芯片内的凸块高度公差可控制在0.8μm内，多项指标处于行业领先地位。