东材科技(601208.SH)在投资者互动平台表示,环氧塑封料(EM)是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉及其他助剂混配而成的塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。公司暂不具备环氧封塑料的生产能力,但生产的特种酚醛树脂、特种环氧树脂等,可作为环氧塑封料的基体树脂,并与国内多家知名封装企业建立了稳定合作关系,正在稳步推进相关品种的认证和上量工作。