10月24日晚，中芯集成发布公告称，公司新设立的合资公司——芯联动力科技(绍兴)有限公司(简称“芯联动力”)近日已完成工商注册登记手续，并取得营业执照。

据悉，芯联动力是车规级碳化硅(SiC)制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，注册资本5亿元，经营范围为集成电路芯片及产品制造、设计及服务等。创始股东包括中芯集成、芯联合伙、博原资本、小鹏星航资本、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德晨道投资、阳光电源等新能源(包括汽车与能源)领域企业旗下的产业投资机构，其中中芯集成投资2.55亿元，为控股股东。

中芯集成CEO赵奇认为，此次联合产业链伙伴一起是要在SiCMOS方面实现技术领先和大规模量产，支撑国内在新能源汽车和风光储等中、高端应用上实现自主创新、技术领先、规模充足，进而为国内新能源产业继续保持领先地位和快速迭代发展奠定器件级基础。

加速布局碳化硅领域

事实上，随着新能源汽车功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的新一代半导体正在高速增长阶段。碳化硅的优势是高电压、高频、低消耗，可最大限度地提高能源的转换效率，技术的突破以及成本的降低，让碳化硅功率器件将大规模的应用于新能源电动汽车以及充电桩等不同的领域。

在新能源车上，碳化硅器件主要使用在主驱逆变器、OBC(车载充电机)、DC-DC车载电源转换器和大功率DCDC充电设备。近年来许多车企陆续推出800V电压平台，为满足大电流、高电压的需求，电机控制器的主驱逆变器将由硅基IGBT替换为SiC-MOS，增长空间巨大。

“随着全球碳化硅(SiC)市场的高速成长，新能源汽车、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升，国内企业已获入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益，自主创新的空间非常广阔。”今年5月登陆科创板的中芯集成在上市后交出的首份半年报中表示，其已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，也是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，于2023年上半年实现了车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅MOSFET的规模化量产(2000片/月)，接下来还将进一步扩大量产规模。

根据财报，2023年上半年，中芯集成实现营业收入25.20亿元，同比增长24.09%，净亏损为11.09亿元，去年同期则亏损5.73亿元。从业务结构上看来，新能源汽车及工控业务成为其核心收入来源——上半年，该类业务营收占比达81.5%，其中新能源汽车板块业务收入占总营收比例为51.86%，工控(光伏储能)业务占比29.6%。

“本次中芯集成联合各方产业巨头投资设立芯联动力，主要是配合公司发展战略及业务需要，引入产业链上下游，推动公司产业垂直整合，实现公司全产业链布局，从而在碳化硅这一新兴战略领域打造持续全球领先优势。”芯联动力董事长袁锋表示，芯联动力作为国内提供车规级碳化硅芯片的晶圆代工企业，拥有完善的产线生产能力和技术研发能力，将加速实现下一技术的落地。

咨询公司Yole发布的《功率碳化硅2022年度报告》预测，2027年全球功率碳化硅的市值将达到63亿美元，年复合增长率为34%。

国产汽车芯片迎来曙光?

去年谈“芯”色变、因芯片短缺导致减产甚至停工今年已很少出现，但这并不意味着全球汽车芯片的供需关系已妥善解决。罗兰贝格研究报告显示，预计2023年全球汽车芯片供给仍将有8%-13%的需求不能得到满足，汽车芯片短缺的现象会长期存在，但会逐渐放缓，预计到2025年汽车芯片总供给可达8.46亿个，需求短缺缩小到3-5%。

“芯片短缺的最主要原因是新能源汽车发展过于迅猛，新能源车、智能电气化、车内芯片需求急剧增加，造成现在车规级芯片的生产能力满足不了整个市场对芯片的需求。”有汽车业内人士曾在接受，这个错误是“三到四年前犯下的”。彼时Tier1和主机厂没有预测到新能源车、智能车的快速增长，也未能在三四年前将订单下给芯片公司。

新能源汽车以及智能网联汽车市场的发展速度超预期，对芯片的需求快速增长。原来一辆燃油车上约有五六百颗芯片，目前汽车应用包括电源芯片、主芯片、驱动芯片、传感器芯片、图片处理芯片等11大类芯片，大约有1600个型号。

未来随着自动驾驶技术的发展，还会增加。亿欧智库发布的《2023中国车规级芯片产业创新研究报告》中预测，到2025年燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。

然而需要注意的是，汽车芯片产业技术壁垒高、产能投入大、回报周期长，且国内芯片公司在汽车领域起步晚，技术积累时间不长，我国汽车芯片严重依赖进口。

天风证券研报指出，中国车规级芯片在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器为4%，功率半导体为8%，存储器为8%，车规级MCU国产化率约为5%，这样的供给能力与庞大的产销出口市场是不匹配的。

此前为了将负面影响降到最低，不少车企采取临时芯片替代、车辆减配交付等措施。不过为了掌握更多主动权，越来越多的主机厂下场“造芯”，目前主要有三种形式：

一是以特斯拉、蔚来为代表的造车新势力选择自研芯片，试图掌握芯片技