华正新材:目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料
时间:2023-09-14 15:11:42来自:中国证券网字号:T  T

上证报中国证券网讯9月14日,华正新材在互动平台上称,公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料,主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。而且,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品,部分产品已进入小批量订单交付阶段。

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