华正新材(603186.SH):半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜
时间:2023-09-14 15:08:22来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇9月14日|华正新材(603186.SH)在互动平台上表示,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品,部分产品已进入小批量订单交付阶段。

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