帝科股份(300842)09月13日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：上周，深交所对贵公司发出监管函，请问公司怎么看?对公司后续将会有什么影响吗?

帝科股份董秘：您好，公司董事会将充分重视，吸取教训，杜绝上述问题的再次发生，感谢您的关注。

投资者：你好，贵公司有芯片业务吗?

帝科股份董秘：您好，公司没有您说的上述业务。公司始终聚焦核心技术能力，以先进配方化材料技术平台为依托，在深耕光伏金属化与互联的同时，积极拓展在半导体电子领域的产品应用。目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料。感谢您的关注

投资者：董秘你好，看相关研报以及抖音分析，都说目前光伏公司在进行去银浆化，请问贵公司有什么应对策略吗?

帝科股份董秘：您好，基于导电浆料的金属化技术依然是最具竞争力和性价比的光伏电池电极制备技术，在转换效率、产能、良率、成本等综合竞争力方面具有长期领先性和不可替代性。公司基于导电浆料技术创新，持续配合客户针对不同光伏电池技术提供增效降本方案，持续提升光伏电力的经济性和可持续性。感谢您的关注。