永吉股份:半导体材料衬底外延设备主要用于半导体芯片制造领域
时间:2023-09-13 15:39:46来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇9月13日|永吉股份(603058.SH)在互动平台称,半导体材料衬底外延设备主要用于半导体芯片制造领域,是先进制程和功率器件制造流程不可或缺的技术。目前设备处于客户验证阶段。

  • 浏览记录
  • 我的关注
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
本站郑重声明:所载数据、文章仅供参考,使用前请核实,风险自负。
© 2008 北京济安金信科技有限公司 北京合富永道财经文化传媒有限公司
京ICP备12044478号 版权所有 复制必究
本站由 北京济安金信科技有限公司 提供技术支持