格隆汇9月12日|华海诚科(688535.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，扇出型晶圆级封装(FOWLP)是以BGA技术为基础，基于晶圆重构技术，将芯片布置到一块人工晶圆上，然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。