公司问答|迈为股份:正在进行铜电镀整线装备的研制
时间:2023-08-09 09:01:44来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇8月9日|有投资者在互动平台向迈为股份(300751.SZ)提问:HJT铜电镀设备与丝网印刷设备是不是竞争关系?如果铜互联HJT起来对丝网印刷不是冲击么?这种情况下公司作为HJT整线设备商、HJT产业的推动者、行业领先者,还有什么动力去推动铜互连HJT呢?

迈为股份回复:电极金属化是电池制备的关键环节之一,常见的电池金属化技术包括了丝网印刷和铜电镀。目前电池片制造企业全部使用丝网印刷技术,公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司也正在进行铜电镀整线装备的研制,包括核心环节的PVD镀种子层设备、图形化设备、电镀设备等。

此外,HJT产业的规模日益扩大,公司坚定看好HJT产业的发展,并积极推动行业的降本增效。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、IBC在内等多种电池技术。目前市场上,电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺,公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。

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