高测股份(688556.SH):2023年末公司硅片切割加工服务项目落地产能规模将达到38GW
时间:2023-08-01 07:22:00来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇8月1日|高测股份(688556.SH)近期在接待机构投资者调研时表示,公司建湖(二期)12GW光伏大硅片项目于2022年12月开工建设,2023年7月15日首台切片机已进场,目前已进入安装调试阶段,预计三季度将逐步释放产能,2023年末公司硅片切割加工服务项目落地产能规模将达到38GW。建湖(二期)采用GC-800XP切片机,全球首推单机双工位可变轴距设计,可兼容16X/18X/210/230/240等不同尺寸硅片的切割需求,同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩型片发展需求。同时,该设备拥有自主开发软件和张力控制算法,预留MES/自动化接口,可利用大数据平台实现智能化生产作业和精细化生产管控,加工硅棒尺寸可兼容至950mm,可实现单GW设备占地面积比单工位设备节省25%以上,主操人工成本可节省30%以上。

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