格隆汇7月25日|高华科技(688539.SH)近期接受特定对象调研时表示，对于MEMS传感器，从MEMS传感器产业链来看，公司涉及的环节包括芯片封装(仅针对MEMS压力敏感芯片)、传感器设计、传感器器件封装以及检验测试。此外，目前公司已具备MEMS敏感芯片的自主设计能力，并于2022年底开始逐步实现量产，对于公司主要收入来源的MEMS压力传感器，未来将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。
