格隆汇7月25日|有投资者向赛微电子(300456.SZ)提问，“能否请张总系统介绍下公司目前的GaN等第三代半导体建设和经营情况?”
赛微电子回复称，公司氮化镓(GaN)外延材料及器件设计业务在近期融资操作完成后将不再并表;公司参股子公司聚能国际氮化镓(GaN)产线的相关建设工作正在推进中。
