格隆汇7月25日|有投资者向赛微电子(300456.SZ)提问，“机构调研报告中提到北京二期产能正在陆续搬入设备，请问公司计划北京产能二期什么时候投产试运行?2，一期产能利用率都这如此低，怎么保证二期20000片产能利用率?”
赛微电子回复称，北京FAB3二期BAW滤波器产线部分已在2022年底实现通线，二期其他区域产线产能仍在建设过程中;北京FAB3此前产能利用率较低的原因是其仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，已实现量产的MEMS晶圆品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，影响了产能爬坡速度。后续随着实现量产MEMS晶圆品类的逐步增加，产线的静态产能利用率将得到显著提升。产能是芯片制造厂商参与市场竞争的入场券，但产能建设往往又需要较长的周期，公司结合中长期业务发展需要在境内外围绕产业链不同环节规划建设新的产能。
