格隆汇7月21日|有投资者于投资者互动平台向莱尔科技(688683.SH)提问，就“请问公司目前晶圆制程保护膜产业化建设项目与高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目进展情况?”

公司回复称，“晶圆制程保护膜产业化建设项目”正按既定计划有序推进，预计将于2023年12月31日达到预定可使用状态;公司已变更“高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目”，将该项目剩余募集资金投入募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”，相关信息请查阅公司已披露的募集资金使用相关公告。