格隆汇6月27日|有投资者向通富微电(002156.SZ)提问，“近期公司股价与AMD相关性较大且波动性较大，请问贵公司针对AMD新发产品是否已接到相关订单?另贵公司先进封装技术与同行可比是否有优越性?”
通富微电回复称，通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封测供应商，AMD也成为公司大客户。公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，超前布局，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。
