格隆汇6月27日|有投资者向深南电路(002916.SZ)提问，“公司目前的FC-BGA封装基板产品是否已经通过客户验证，四季度投产是否有订单能跟上?”

深南电路回复称，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品尚处于客户验证阶段。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。