格隆汇6月27日|有投资者向东威科技(688700.SH)提问，“请问公司自主研发的高端半导体MVCP设备有哪里客户?今年有订单吗?能否带来业绩进一步提升，现在有哪些项目产线在建，能否介绍一下。”

东威科技回复称，公司自主研发的MSAP移载式VCP设备主要用在芯片、显示屏等IC载板的电镀工艺上，与公司传统的PCB业务的客户群体存在重叠，目前已有不少订单，未来会在业绩中体现出来，且随着量的增加，该设备业绩的比重将逐步提升。具体情况请关注公司公告。