格隆汇6月25日|有投资者向高德红外(002414.SZ)提问，“公司传感器业务开展情况如何?”

高德红外回复称，公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成，大幅提升了公司高性能制冷及非制冷红外探测器芯片的产能，快速降低国防及高端民用领域芯片成本。同时推动晶圆级封装乃至像素级探测器芯片实现更多品类、更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，促进红外传感器技术在新兴民用领域的大规模应用。