格隆汇6月15日|江丰电子(300666.SZ)接受机构调研、现场参观，问答交流中，就“公司通过控股子公司生产覆铜陶瓷基板，公司是出于什么考虑去拓展这块业务，有技术的相通性吗?”
公司回复称，第三代半导体材料是公司持续关注的一个领域，近年来，随着半导体产业链国产替代加速，且新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯、绿色电力等新兴领域高速发展，市场对功率半导体芯片核心散热基板的需求快速提升。覆铜陶瓷基板具备良好的导热性能、电气性能和绝缘性能，可以解决芯片的散热问题，提升散热效率、满足高功率需求。在技术方面，公司能够对产品做到较好的品质管控，保证批量生产的品质一致性和稳定性。同时公司还建立了专业的技术团队，将持续致力于第三代半导体的材料国产化工作。
