格隆汇6月2日|有投资者向华海诚科(688535.SH)提问，“请问公司的颗粒塑封料封装(GMC)是否可用于HBM(高宽带内存)的封装?公司的这项技术是否可替代国外先进技术?”

华海诚科回复称，公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。