格隆汇6月2日|希荻微(688173.SH)于2023年5月5日8:30-9:30召开电话会议，问答环节中，就“请问公司对目前半导体周期节奏的展望如何?”，公司回复称，目前海外半导体周期相对国内来说较为缓慢，国内半导体市场需求强烈，竞争态势严峻，希荻微在追求更高效率、更高功率的产品的同时，亦在适应国内的市场环境提升成本优势。公司预计2023年第二季度开始半导体市场会开始逐步恢复动力。