格隆汇5月23日|有投资者向科思科技(688788.SH)提问：关于基带芯片请详细介绍一下，制程工艺是几纳米的，量产条件是否具备，具体时间安排，所产生的营收预期等等。

科思科技回复：您好，感谢您的关注。公司目前已完成第一代智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作，各项指标基本满足设计需求。正在进一步细化应用场景，并大力进行市场推广。

公司正着力按计划进行下一代智能无线电基带处理芯片的研发，加速推进宽带自组网终端和智能无线通信系统等无线通信相关项目和产品的研发。