2023年4月26日，中京电子(002579.SZ)在互动平台表示，公司结合客户应用需求进度正在开展6G相关技术与产品开发;在AI硬件领域，也在加快相关服务器与存储器应用的样品验证与小批量生产，相关终端客户导入预计今年内将取得进展。
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板(MLB)、高密度电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC&FPCA)、刚柔结合板(R-F)、载板(ICSubstrate)，为国家级火炬计划重点高新技术企业。
