2023年4月20日，晶合集成2023年4月20日申购，协商确定本次发行价格为19.86元/股。

发行人本次募投项目预计使用募集资金金额为950,000.00万元。按本次发行价格19.86元/股计算，超额配售选择权行使前，预计发行人募集资金总额为996,046.10万元，扣除约23,740.13万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后，预计募集资金净额为972,305.98万元。若超额配售选择权全额行使，预计发行人募集资金总额为1,145,452.88万元，扣除约26,736.68万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后，预计募集资金净额为1,118,716.20万元。

晶合集成主要向客户提供12英寸晶圆代工服务，按照客户的设计需求，运用半导体专用设备和材料，制造符合客户预期功能和质量的集成电路产品。截至本招股意向书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产;在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务。