3月22日，据深交所网站消息，深圳证券交易所上市审核委员会2023年第13次审议会议于当天召开，审议结果显示，新恒汇电子股份有限公司(下称“新恒汇”)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
公开资料显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
2019年、2020年、2021年，新恒汇实现营业收入分别是4.13亿元、3.86亿元、5.45亿元，同期实现归母公净利润分别是7450.84万元、4239.19万元、1.02亿元。
此次IPO，新恒汇拟募集资金约5.19亿元，分别用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。
