格隆汇3月17日|芯朋微(688508.SH)公布，公司于2023年3月16日召开第四届董事会第十七次会议及第四届监事会第十五次会议，审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募投项目“大功率电源管理芯片开发及产业化项目”、“工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目”和“研发中心建设项目”结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。该事项无需提交公司股东大会审议。