中证网讯2月16日，天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”，股票代码603061)发布招股说明书，公司本次公开发行1500万股，拟募集资金7.47亿元，将用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目和补充流动资金。
招股书显示，金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展。
据了解，公司本次募集资金投向的项目紧密围绕公司目前的主要业务，以公司核心技术为基础，针对主要客户的市场需求变动情况，并充分结合企业发展战略，对现有生产线进行产能补充，并建设新型研发平台，不断提升公司的产品竞争力及技术创新能力，以适应重点行业客户需求的不断升级，提高客户的管理效率和管理水平，将对公司市场竞争力和盈利能力的不断提升产生长远的积极影响。
