上证报中国证券网讯光力科技在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司的国产化封测装备已经处于量产销售阶段，产品各方面性能得到客户的高度认可。公司在封测行业的切割工艺环节，拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力，在半导体切割划片设备方面具有完整的产品布局。