上证报中国证券网讯沃格光电1月3日披露的调研纪要显示，公司目前已设立海外大客户SBU，将重点推进玻璃基MiniLED背光、MicroLED直显、玻璃基芯片封装载板等产品在海外市场的推广。
备受市场关注的复合铜箔方面，沃格光电表示，作为公司重要研发项目，目前基于特种PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间。
车载显示领域，沃格光电通过上下游产业链整合，已具备车载显示全套解决方案和生产能力，包括盖板、触控模组、全贴合、LCM模组、背光模组以及外观功能件，叠加公司3A(AG、AR、AF)、一体黑、玻璃基MiniLED背光等核心技术，公司已于2022年上半年正式成立车载事业部以及车载显示SBU，同时计划于2023年上半年正式推出玻璃基MLED背光车载显示解决方案。目前公司已与多家终端车企以及车载模组厂商开展业务合作，并且将重点推介公司玻璃基MLED背光在车载显示产品上的应用。
沃格光电一贯高度重视研发与技术，设有新余研究院、东莞研究院和专家组，后续计划增设武汉研究院。公司目前正在进行的研发立项有76项，研发方向包括但不限于光学材料、高分子材料、新型显示以及工艺工程开发等。同时，公司已与多所国内高等院校开展产学研合作，推进新型材料在多项领域实现国产化发展和技术迭代。
关于公司的未来发展，沃格光电表示，将继续深挖玻璃基、CPI/PI材料以及基于各种基材镀膜、镀铜技术在多个领域的研发应用，包括新型显示、半导体先进封装、新能源、5G等。目前已具备量产可行性的是玻璃基MLED背光和直显在显示领域的应用，玻璃基凭借其性能和成本优势，将为公司未来三至五年发展打下良好基础。其他领域方面，公司将继续与下游客户保持紧密合作沟通，同时紧跟市场动态，加强市场开拓能力，以尽快实现新材料新技术的商用落地。
