10月28日，有研硅(证券代码：688432.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演公告。公告称，本次网上路演将于10月31日举行，发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式，拟公开发行新股187,143,158股普通股，占本次发行后公司总股本15%。

公司是国内第一批从事半导体硅材料研制的企业，经过多年研发积累，公司已成为国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。

分析指出，半导体硅片是半导体材料中最重要的细分领域之一，位于整个产业链的绝对上游，与半导体设备共同构成半导体产业大厦的基石，具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点。从全球市场来看，少数主流厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术，其中，国外主要龙头硅片厂商垄断全球90%以上的市场份额。

在此背景下，公司多年来坚持半导体产品特色化发展路线，开发了多种类型的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。同时，在低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料领域内，拥有多款特色产品，是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业，

除此之外，公司还是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位。多年来公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等，成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商，并签署长期供货协议。

凭借领先的技术水平和稳定的客户资源，2021年公司实现营业总收入8.64亿元，同比增长63.02%，实现归母净利润1.48亿元，同比增长29.82%，值得一提的是，公司2022年上半年归母净利润达到1.82亿元，大幅超过2021年度整年归母净利润，业绩增速显著提升。

为响应国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中关于鼓励集成电路产业发展的指导意见，公司计划借助本次IPO募投契机，围绕公司主营业务及核心技术，投资建设“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”。

公司表示，预计项目落地投产后，将有效提升8英寸硅片和硅材料产能，巩固公司在行业中的技术和市场优势，提高盈利水平，持续增强公司整体竞争能力。