上证报中国证券网讯金博股份8月4日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已经具备了批量为硅基和碳化硅半导体领域提供高纯度、高性能热场材料、保温材料等关键材料的能力。目前，公司与上述第三代半导体企业均已建立良好的技术交流与业务往来关系，公司产品在上述第三代半导体企业使用和试用情况良好，进展顺利。