6月30日，泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)科创板IPO获受理。并披露招股说明书(申报稿)。据悉，公司拟申请首次公开发行不超过6,000万股A股人民币普通股(A股)。

此次公司IPO计划募资超13亿元，本次募集资金投资项目的实施是以公司自主研发的技术为基础，有助于不断完善和提升公司低功耗无线物联网系统级芯片产品的设计研发能力，进一步增强公司市场竞争力。

泰凌微成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司总部位于上海张江高科技园区，除亚太地区的多个子公司外，在北美、欧洲、印度也设有子公司或办事处。

公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括传统蓝牙，蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。

泰凌微拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。泰凌微致力于向客户提供高性能高品质的产品，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。