集微网报道6月13日，上交所正式受理了江苏华海诚科新材料股份有限公司(简称：华海诚科)科创板上市申请。
资料显示，华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
营收年复合增长率为42.01%
华海诚科结合下游封装产业的技术发展趋势及客户定制化需求，针对性地开发与优化产品配方与生产工艺，掌握了高可靠性技术、翘曲度控制技术、高导热技术、高性能胶黏剂底部填充技术等一系列核心技术，可应用于各类传统封装与先进封装主流的半导体封装形式。
在传统封装领域，华海诚科应用于DIP、TO、SOT、SOP等封装形式的产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。
在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料(GMC)以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，公司的技术水平、产品质量与品牌获得了下游知名客户的认可。公司与长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、富满微(300671.SZ)、气派科技(688216.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、晶导微(A20316.SZ)、银河微电(688689.SH)等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系。
2019-2020年，华海诚科实现营业收入分别为1.72亿元、2.48亿元、3.47亿元，年复合增长率为42.01%。其中，环氧塑封料销售收入分别为15,474.12万元、22,826.08万元和32,943.56万元，占主营业务收入的比例分别为89.98%、92.21%和95.08%，为公司收入的主要来源。
华海诚科称，2020年以来，半导体产业需求旺盛，同时半导体产业向大陆转移，国内半导体封测市场持续增长，下游封测厂商如长电科技、天水科技、扬杰科技、气派科技等的经营业绩都实现了较快的增长，对半导体封装材料的采购增加;同时，随着我国对半导体产业链自主可控重视度的增强，国内主要封装企业增加对内资供应商的采购力度，环氧塑封料国产化进程加速，从而进一步推动了环氧塑封料市场需求的快速增长。此外，在环氧塑封料需求旺盛、原材料价格上涨的背景下，发行人对部分产品进行了提价，加之产品结构的改善，环氧塑封料产品的平均单价逐年上涨。
募资3.3亿元投建环氧塑封料等项目
招股书显示，华海诚科此次IPO拟募资3.3亿元，投建于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目以及补充流动资金。
其中，高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目建成后，将有效扩大公司环氧塑封料的生产能力，可形成年产11,000.00吨环氧塑封料的生产能力。
近年来，受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业迎来了重要的发展机遇期。根据WSTS统计，2021年中国半导体市场规模为1,925亿美元，同比增长27.06%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。其中，封装测试行业作为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，行业景气度持续提升带来了强劲的市场需求，业内主流封装企业纷纷进行扩产。
鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，封装厂商非常看重环氧塑封料的产品品质，存在较高的供应商准入门槛。因此，在半导体产业整体国产化、下游封装行业市场景气度不断提升的背景下，市场知名度较高、规模较大、客户资源较丰富的内资环氧塑封料厂商更具有竞争优势，也迎来了新的发展机遇。
华海诚科称，公司作为领先的内资环氧塑封料厂商，凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，与下游客户之间一直保持着良好的合作和沟通，对客户在产品应用过程中产生的改善或升级需求做到及时了解、反馈。本项目的实施将推动公司顺应产业快速发展趋势，一方面提升了公司现有产品的产能以满足未来的市场增长，另一方面也围绕着现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局，从而扩大公司的业务规模并提升市场占有率。
关于公司发展战略规划，华海诚科表示，未来，公司将在立足已有半导体封装材料的竞争优势的基础上，以客户定制化需求与下游封装技术发展趋势导向，构建具有前瞻性与创新型的技术体系，持续优化与完善产品布局。在传统封装用封装材料领域，公司依托既有优势产品，在SOD、SOP等领域加快对外资厂商产品的替代，并积极围绕
