台积电作为全球晶圆代工龙头，过去以“很少涨价”著称。但在全球通货膨胀、大规模扩产需要巨额资金等压力下，该公司日前再度通知客户将提高所有制程的价格。这也是台积电在一年内第二次提价，让日媒“震惊”、台媒直呼“破天荒”，同时也让业内感到不安。

就在台积电再次涨价之际，智能手机、个人电脑等半导体下游的终端需求正呈现低迷态势。岛内人士推测，在需求不如去年的背景下，台积电此次涨价应该集中在高性能运算和车载芯片等非消费电子领域，这也是未来一年预期相对明确的领域。

对于业内领头羊带头涨价，观察者网也联系了国内大型晶圆代工厂中芯国际和粤芯半导体。其中，中芯国际对涨价一事不予置评，粤芯半导体则坦言“涨价是业内普遍现象，但会在合理范围内”。二者同时表示，国内疫情影响较小，目前生产正常。

5月10日，日经亚洲援引知情人士的话报道称，台积电正计划再次对晶圆代工业务实施涨价，目前已开始向客户发出通知，理由是通胀压力导致零部件、原材料和运费等生产成本上升，同时要确保大规模扩张产能所用的资金。

据多名相关人士透露，台积电这次涨价将覆盖全部制程，包括先进制程和成熟制程，也将覆盖从高端处理器、各类传感器、驱动芯片到电源管理芯片的全部产品线，估计涨价范围在“个位数字”左右，约为5%-8%。根据台积电与客户的沟通，本次提价措施预计将在2023年1月开始执行。

日媒援引的一位知情人士称，台积电提前通知是为了给客户提供一些缓冲，以为价格调整做好准备，而该公司涨价是为了应对成本上升和解决历史性产能扩张所需的巨额资金问题。另一位知情人士则称，鉴于智能手机和个人电脑等终端产品的需求放缓，客户可能很难完全接受台积电的提价计划，“对于高端芯片来说，这可能行得通，但对于成熟制程来说，客户可能很难接受”。

近期，受俄乌冲突、国内疫情反复、全球通胀压力等因素影响，终端市场需求与消费者购买力呈下降趋势。市场调研机构Canalys发布的数据显示，2022年一季度，全球智能手机出货量3.11亿台，同比下降11%;而StrategyAnalytics发布的数据显示，2022年一季度，全球笔记本电脑出货量同比下降7%。

终端市场疲软，势必会拖累上游零部件供应商。

市场调研机构CINNOResearch发布的数据显示，2022年第一季度，中国大陆市场智能手机SoC出货量约为7439万颗，同比下滑14.4%，3月单月出货量同比下滑高达24.7%，环比下滑幅度也高达14.6%;同期，全球AMOLED智能手机面板出货约1.52亿片，较去年同期下滑8.0%，较去年第四季度环比大幅下滑28.4%。

“进入第二季度，多重因素叠加影响下，终端需求持续不振，各大手机品牌继年初下调全年目标后，继续下修今年出货量，目前全年出货目标相比年初已下调超10%。”CINNOResearch分析师告诉观察者网。

下游需求低迷，生产端的成本却在持续上涨。今年3月底，台积电董事长刘德音公开表示，零部件和材料的成本正在急剧上升，推高了科技企业和芯片厂商的生产成本，这种压力可能最终将转嫁给消费者。与此同时，台积电还在持续巨额的资本支出，将在2023年前投入1000亿美元扩充产能，今年支出400-440亿美元。

本次涨价是台积电一年之内第二次涨价。

台湾《经济日报》在报道中形容此举为“破天荒”，称台积电过去几乎“不涨价”，最多取消销售折让，但已有多家IC设计企业证实，确实收到台积电涨价通知。2021年8月，台积电曾向客户发出通知，称由于全球芯片短缺和大规模扩产计划，将把全部制程涨价20%，这是该公司十年来最大幅度的涨价。

“岛内的联电和大陆的中芯国际在台积电涨价前已数次涨价，甚至某些制程的价格已经超过台积电。”日经新闻评论称，尽管如此，台积电罕见的涨价举动还是令人震惊，并让芯片业内感到不安。

日本野村证券指出，就整个半导体产业的趋势来看，台积电涨价似乎与市场对于半导体周期上行触顶的论调相悖。不过该机构分析称，此轮涨价可解读为台积电认为半导体产业下行情况将呈“软着陆”，另外也代表台积电持续看好其所掌握的高性能运算商机，可抵御智能手机等一般消费性需求疲软对运营的冲击。因此可以说台积电涨价是产业中的特例。

但也有观点认为，台积电再次提价的主要原因是美国和日本的扩产支出远超预期。上个月，台积电创始人张忠谋表示，美国制造的成本令人望而却步，在美国制造芯片的成本比台湾贵50%。

台积电再次涨价之际，中芯国际总部所在地上海正遭受疫情冲击。不过，中芯国际内部人士告诉观察者网，该公司生产一切正常，对于涨价一事该人士暂未置评。

南方城市广州也多次出现疫情，位于当地的定制化芯片代工企业粤芯半导体内部人士告诉观察者网，疫情对该公司影响很小，目前正常运营。这位人士还补充称，涨价是业内普遍现象，但会在合理范围内。

目前，粤芯半导体是广东唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，项目计划分三期进行，计划总投资约370亿元，一期主要技术节点为180-90nm，二期技术节点延伸至90-55nm，三期技术节点进一步延伸55-40nm，22nm，