智通财经APP获悉，3月26日，深交所向宝鼎科技股份有限公司（宝鼎科技，002552.SZ）发出重组问询函。重组报告书显示，标的公司金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，主要产品应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等领域。公司本次发行股份仅购买除昌林实业外金宝电子股东所持的63.87%股权。2021年9月至11月，金宝电子受“能耗双控”限电限产政策影响，生产用电受到了一定程度的限制。对此，深交所要求宝鼎科技说明标的公司已建、在建或拟建项目是否满足项目所在地能源消费双控要求，是否按规定取得固定资产投资项目节能审查意见，标的资产的主要能源资源消耗情况，以及是否符合当地节能主管部门的监管要求。
