中国经济网北京3月11日讯上交所科创板上市委员会2022年第17次审议会议于昨日召开，审议结果显示，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第64家企业。

晶合集成本次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司(简称“中金公司”)，保荐代表人为周玉、龙亮。这是中金公司今年保荐成功的第5单IPO项目。此前，1月13日，中金公司保荐的深圳市中科蓝讯科技股份有限公司过会;1月27日，中金公司保荐的比亚迪半导体股份有限公司过会;2月16日，中金公司保荐的凌云光技术股份有限公司过会;2月24日，中金公司保荐的嘉环科技股份有限公司过会。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

截至招股说明书签署之日，合肥建投直接持有发行人晶合集成31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人21.85%的股份，合计控制发行人52.99%的股份，系发行人的控股股东。合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系发行人的实际控制人。

晶合集成本次拟在上交所科创板上市，本次公开发行不超过5.02亿股(行使超额配售选择权之前)，本次拟公开发行人民币普通股(A股)占公司发行后总股本的比例不超过25%(行使超额配售选择权之前)，并授予主承销商不超过前述发行的人民币普通股(A股)股数15%的超额配售选择权。晶合集成拟募集资金95亿元，分别用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)、微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。

上市委现场问询问题

1.请发行人代表说明：在董事长和总经理均为力积电或力晶科技前员工、合肥建投因委派董事不足董事会议席三分之二而无法单独决定重大事项的情况下，认定合肥国资方委派董事在董事会中占实质主导地位是否依据充分，发行人是否实质为力晶科技控制或合肥市国资委与力晶科技共同控制，是否存在通过实际控制人认定而规避同业竞争的情形。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表说明：(1)发行人在人员、技术、业务等方面是否对力晶科技持续存在重大依赖;(2)发行人的中高阶员工多来自中国台湾地区对发行人生产经营稳定性的影响，力晶科技在发行人上市之后如果出售股权对上述人员的稳定性可能造成的影响;(3)发行人为稳定包括来自中国台湾地区员工在内的董事、高级管理人员和核心技术人员所采取的措施及成效，发行人为培养本土人才所采取的措施及成效。请保荐代表人发表明确意见。

3.请发行人代表说明，在日趋严峻的国际贸易环境下，相关国家和地区的贸易限制措施覆盖发行人的产品销售和设备采购领域的风险，发行人为应对这一风险而计划采取的措施。请保荐代表人发表明确意见。

4.请发行人代表说明：(1)拟用募集资金收购的厂房及设施与上述两份租赁协议以及收购意向协议涉及的厂房及设施之间的具体关系;(2)收购款项支付计划。请保荐代表人发表明确意见。