联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌生产现场
时间:2022-02-24 14:21:04来自:中国证券网字号:T  T

上证报中国证券网讯2月24日,联得装备在互动平台表示,公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。

联得装备是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案,主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售及服务。

联得装备表示,平板显示设备行业是技术密集型行业,企业的技术储备及技术开发能力是企业赖以生存和发展的基础,持续研发投入是公司营业收入得以增长的重要因素。2021年上半年,公司研发支出4449.99万元,占营业收入比例达9.93%。

智慧芽数据显示,联得装备专注于贴合装置、机械手、驱动机构、汇流带、检测装置、驱动机构等技术领域,已公开专利申请213件,非外观专利占比超过97%,市场价值较高专利包括“基于玻璃电路板的柔性线路板热压装置、加工系统及方法”等。

  • 浏览记录
  • 我的关注
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
本站郑重声明:所载数据、文章仅供参考,使用前请核实,风险自负。
© 2008 北京济安金信科技有限公司 北京合富永道财经文化传媒有限公司
京ICP备12044478号 版权所有 复制必究
本站由 北京济安金信科技有限公司 提供技术支持