近日，华海清科晶圆再生业务取得突破性进展，12英寸再生晶圆产品累计出货量已突破10万片，这意味着在国内集成电路产能不断增长的背景下，晶圆再生的国产替代已正式启航。
晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控片、挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。随着我国集成电路产业快速发展，12英寸芯片生产线产能快速扩张，对晶圆再生市场需求将持续增加，发展空间巨大。华海清科晶圆再生生产线的规模量产，将改变长期以来国内晶圆再生业务依赖海外加工的局面，进一步完善国产化产业链建设。
据悉，化学机械抛光(以下简称CMP)工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点，华海清科作为CMP设备专业制造商，在晶圆再生代工领域深耕多年。公司于2019年组建了一支由行业资深人员组成的晶圆再生研发团队，成立晶圆再生事业部，基于多年积累的CMP工艺技术优势，完成了多项再生晶圆关键技术研发，形成了全套量产工艺，并建立了专业生产线和质量保障体系。
