近期，恰逢科创板开板两周年，而科创属性极强的半导体板块屡次走强，受到市场高度关注。很快，该板块又将迎来一家高发展赛道的稀缺标的。6月，CMOS图像传感器(简称“CIS”)芯片龙头——格科微获得证监会批准科创板IPO注册。8月4日，该公司将进行初步询价工作，离正式登陆科创板的日期已经不远了。那格科微是否值得关注?

一、他山之石：高成长资产表现优异

复盘科创板，自开板以来，科创板始终保持较高景气度——尤其是稀缺赛道龙头个股及高成长绩优个股上市表现亮眼。科创板开板后所有个股的平均首发PE为60.45倍，而上市当天收盘价对应PE为102.02倍，接近翻倍;主板仅从首发的23倍涨到开板日的平均49.51倍，创业板注册制改革后则是平均首发PE的30.78倍涨到上市首日收盘对应的76.48倍。

科创板具备较高的估值“容忍度”，主要来自于其成长性。2019Q3-2021Q1科创板和科创50业绩增速均值分别为62.2%和48.6%，远高于其他主要板块;在2020Q1疫情冲击下大部分板块业绩负增长的情况下，科创板不仅继续保持正增长甚至增速还可以维持在20%左右。此后，全球市场继续回暖，科创板领跑。2021Q1，科创板业绩同比达65.4%，继续远超A股30.6%的平均业绩;其中电子行业尤其是半导体板块体现出了更显著的高增长特征。

它山之石，可以攻玉。我们常常把科创板比作是中国的纳斯达克。以历史经验来看，在“硬科技”领域，国内与美国在产业核心逻辑以及资本市场发展趋势类似。笔者认为，美国“硬科技”投资的轨迹对中国市场有重要的参考价值。

长期来看，类比美国，随着潜在经济增速的趋势性走弱，以及科技对驱动经济发展重要性程度的提升，高成长性、高业绩增速的科技资产吸引力将不断提升，且成为经济支柱。过去40年，美股纳斯达克市场诞生了无数表现优异的个股，板块表现相当靓丽。笔者相信类似的投资回报率有望将重现，科创版企业以其较高的成长性，将更好的抵御经济下行期的冲击。未来国内的科创板有望持续诞生一批黑马公司。

而当前科创板中，信息技术产业市值占比近50%，主要包含半导体产业链、计算机软件、通信物联网等数字经济板块。半导体产业链涵盖了上游半导体从芯片设计(澜起科技等)、晶圆代工(中芯国际等)、材料(沪硅产业-U等)到设备(中微公司等)等优质企业。值得注意的是，半导体板块仍缺乏CIS细分赛道的相关标的。

CMOS图像传感器芯片是摄像头核心零部件，行业长期处于高景气度。近年来，光学创新成为手机创新的主旋律，CMOS图像传感器市场长期处于高速成长的黄金时期。2015年-2019年，全球CMOS图像传感器市场规模从90.0亿美元增长至165.4亿美元，五年间平均年复合增长率达12.94%。

而A股市场仅有唯一一只CIS相关标的——韦尔股份。韦尔股份起初专注于功率分立器件和电源IC等产品的半导体设计业务以及半导体分销业务。2018年，韦尔股份公告称计划收购豪森科技，该笔收购于2019年落地;公司亦于同年收购了CIS设计公司思比科。收购完成之后，公司宣告正式切入CIS赛道，CIS业务成为公司最主要的业绩来源。而从2018年到2021年短短不到四年间，韦尔股份股价翻了近十倍。

随着格科微的上市，科创板终于迎来了可对标韦尔股份的龙头厂商。格科微专注于CMOS图像传感器及LCD驱动芯片的设计。格科微与韦尔股份相比，除了在一个赛道上，格科微还同样具备行业领先地位。根据Frost&Sullivan，从2017至2020年，格科微的全球市场份额从18.3%增长至29.7%(以出货量口径计算)，成为全球市场一大CMOS图像传感器供应商。

二、稀缺的CIS全球龙头，系价值成长股

对比韦尔股份，格科微还有自己独特的优势。虽同为CIS稀缺标的，韦尔股份CIS产品占总营收比重为74%，而格科微的比重为91%。此外，不同于韦尔股份采用收购的方式将CIS业务并入体内，格科微主要是依靠自主研发，通过技术的创新与工艺的积累，逐步成长为全球第一梯队玩家。

通过并购国际龙头切入赛道，与依靠自主研发之间，是两条“同归”却“殊途”的道路。

韦尔股份明显属于前者。豪威科技在1995年于美国成立，原是血统纯正的美国公司。2014年，豪威科技被中国财团收购，并于2016年完成私有化从纳斯达克退市，后被韦尔股份收购。豪威科技被收购的时候，已经处于企业生命周期中的成熟阶段。支撑其估值增长逻辑主要分为两个：一个是二级市场估值(股票)对比一级市场(并购)的溢价，这是一次性的;另一个是行业需求以及景气度，这是长期的。

但格科微明显不同。在其耕耘CIS芯片的18年间，公司主要依靠自主研发来占领市场，持续引领国内CIS领域的革新。公司已经建立较高的技术壁垒。截至2020年底，格科微拥有境内授权专利共329项、境外授权专利共14项。从制造工艺创新看，公司以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新;在电路设计上，公司突破成本较低的三层金属设计;在后道环节，公司攻克了业内独有的COM封装技术、COF-Like创新设计。

格科微无疑是国产替代的先锋。凭着技术领跑，格科微逐步替代国外同类产品，并成功进入了国际先进的光学及显示供应链体系