今年5月份“上海临港前沿产业与创业路演秀”项目正式启动，当月首场“生物医药”主题的路演秀吸引了百家企业与机构齐聚一堂，各界人士均意犹未尽;6月，路演秀步履不停，第二场主题为“人工智能”的路演秀继续上演，赢得各方一片叫好。

时值盛夏，临港新片区的科创氛围热情高涨。7月28日，“工商银行杯·上海临港前沿产业与创业路演秀”第三场将继续精彩。

此次活动将由新片区管委会金融贸易处、高新产业和科技创新处主办，临港新片区投资促进服务中心、上海临港新城投资建设有限公司协办，上海港城开发(集团)有限公司承办，中国工商银行、上海农商银行提供支持。

本次的路演为集成电路专场。届时，7家集成电路“独角兽”将同时亮相，全方位向行业头部投资机构展示先进研发成果和技术团队阵容。

2020年下半年以来，全球半导体需求火爆，行业步入超高景气的强周期。今年以来，半导体供需错配态势愈演愈烈，产能紧缺令“缺货涨价”局面日益白热化。多家头部机构分析指出，本轮半导体产能紧缺局面至少将持续到2022年上半年。

二级市场方面，刚刚开市满两周年的科创板已经吸引了约70家半导体公司上市。半导体已经成为了科创板产业链最完备、规模最大的细分领域，从事设计、材料、设备、IDM一体化的企业一应俱全。华润微、晶丰明源等个股迭创股价历史新高。

在这轮高景气度的半导体周期中，国内半导体企业迎来发展机遇备受市场各方关注。目前，A股的半导体龙头企业悉数兑现市场预期交出亮眼的半年度业绩。

集成电路作为临港的前沿重点发展产业，在新片区的发展规划中扮演着举足轻重的地位。在临港新片区“十四五”前沿产业规划当中，提出了要打造“4+2+X”的产业体系：“4”是临港新片区四大前沿重点发展产业，分别为集成电路、生物医药、人工智能和航空航天产业。

随着本轮半导体周期发展进程不断深入，这些尚未上市的半导体“独角兽”的发展情况如何?它们在行业景气度高涨期间是否也实现了自身壮大?同时，机构甄选半导体企业的考量因素与上一轮周期有何不同?

敬请期待7月28日的“工商银行杯·上海临港前沿产业与创业路演秀”第三场，精彩绝不至于此!

工商银行杯·上海临港前沿产业与创业路演秀

第三场活动安排

一、活动时间

2021年7月28日(周三)13:00-17:00

二、活动地点

中国(上海)自由贸易试验区临港新片区海洋创新园

(海基六路218弄16号楼海立方党群服务中心1楼思源讲堂)

三、相关单位

主办单位：新片区管委会金融贸易处、高新产业和科技创新处

协办单位：临港新片区投资促进服务中心、上海临港新城投资建设有限公司

承办单位：上海港城开发(集团)有限公司

支持单位：中国工商银行、上海农商银行

特邀单位：上海证券交易所发行上市服务中心、深圳证券交易所上海中心

媒体主办：第一财经

四、主要议程

13：00-13：30嘉宾签到

13：30-14:00主办方、协办方、支持单位等致辞

集成电路专场

14：00-14：15

项目推介1

某半导体公司

14：15-14：30

项目推介2

芯什达电子

14：30-14：45

项目推介3

谙邦半导体

14：45-15：00

项目推介4

明矽微电子

15：00-15：15

项目推介5

芯密科技

15：15-15：30

项目推介6

某半导体公司

15：30-15：45

项目推介7

某微电子公司

15：45-15：55

德恒律所

半导体行业IPO核心技术反馈问题分享

15：55-16：10

茶歇

16：10-17：00闭门路演(如需)和自由交流