长电科技在互动平台表示，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定，产能利用率饱满，不存在封测业务量减少的情况。公司会结合产能分配情况、原材料价格变化，对部分产品结构和价格进行调整。